善思x-ray射線測試儀View X200,X-RAY透視檢測設(shè)備
善思x-rayX射線檢測儀
焊接不良自動判斷
BGA短路： 預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動對比識別
BGA冷焊： 預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動對比識別
BGA空洞： 預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動對比識別
BGA假焊 ：預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動對比識別
學(xué)習(xí)功能
測試模式存儲 不同產(chǎn)片的測試參數(shù)，可分類存儲，隨時調(diào)用。
運(yùn)動模式編程（CNC） 可設(shè)定一個或多個產(chǎn)品的檢測路線或順序。
PROFILE： 輔助判斷BGA虛焊
MAPPING：電路板圖片實(shí)時顯示在屏幕上，通過對電路板圖片任意位置點(diǎn)擊，即可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動控制。
測量功能
氣泡測量：可選手動/自動測量、單球/多球測量模式。自動測量時，可預(yù)設(shè)氣泡面積標(biāo)準(zhǔn)。
面積測量：預(yù)設(shè)面積大小尺寸標(biāo)準(zhǔn)，NG品提示功能。
尺寸測量：距離、金線弧度、斜率、角度等 運(yùn)動控制。
自動復(fù)位：開機(jī)載物平臺自動歸零功能，系統(tǒng)復(fù)位。
自動定位：導(dǎo)入預(yù)先制作程序，實(shí)現(xiàn)快速自動定位功能，方便企業(yè)大批量檢測及產(chǎn)品系列管理。
視場切換 ：可在2英寸及4英寸兩種視場快速切換界面，實(shí)現(xiàn)大視場瀏覽和局部細(xì)節(jié)觀測兩種檢測需求，節(jié)約檢測時間，提升檢測效率。操作方式 ：CNC自動控制、手動控制鍵盤、鼠標(biāo)3種模式可選。
安全門鎖 ：軟件自動識別門鎖的開關(guān)狀態(tài)，保證操作安全。
深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
