德國ERSA回流焊爐HOTFLOW 3/20
此新型 HOTFLOW 以久經(jīng)考驗的多點噴嘴 Ersa 專有加熱技術(shù)為依托,屬第三代機器。早在該 HOTFLOW 系列機器的研發(fā)階段,設(shè)計人員便重點考慮了通過完全重新設(shè)計工藝隧道來提高傳熱效率、減少能量與 N2 消耗、改進冷卻效果以及優(yōu)化工藝控制。
無論從生產(chǎn)效率還是占地面積來看,HOTFLOW 都當(dāng)之無愧為行業(yè)的標桿。憑借其雙軌、三軌和如今的四軌選項,可在不增加占地面積的情況下將產(chǎn)能提高4 倍!此外,針對每個軌道都可設(shè)定不同的速度與PCB寬度,從而實現(xiàn)最高的生產(chǎn)靈活性。
目前,這款機器可設(shè)定四種不同的速度和軌寬來同時處理三種不同的產(chǎn)品。為保證機器的可用性最高,我們只使用最優(yōu)質(zhì)的材料。最后,所有主要部件的更換都可在幾分鐘內(nèi)完成,將機器的停機時間降至最低。
獨特的技術(shù)優(yōu)勢:
1.輕質(zhì)軌道技術(shù):軌道最細最小,可雙軌、三軌和四軌傳輸,溫差小,不變形
2.多點噴嘴技術(shù):均溫性好,熱傳遞效率高,引導(dǎo)熱氣流好
3.除氣泡功能:利用電波發(fā)生器清除氣泡,可減少80%以上氣泡。
深圳托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
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