松下貼片機(jī)NPM-D3高速模組型


松下貼片機(jī)NPM-D3產(chǎn)品參數(shù):

機(jī)種名:NPM-D3

基板尺寸(mm*1

雙軌式:L50×W50L510×W300

單軌式:L50×W50L510×W590

基板替換時(shí)間

雙軌式:0**循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。

單軌式:3.6s**選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

空壓源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

設(shè)備尺寸(mm*2W832×D2652*3×H1444*4

重量:1680kg(只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。)

 

貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)ON高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:84000cph0.043s/芯片)

IPC985063300cph*5

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

元件供給:

編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

 

貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)OFF高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:76000cph0.047s/芯片)

IPC985057800cph*5

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6

元件尺寸(mm)03015*7*8/0402芯片*7L6×W6×T3

元件供給:

編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

 

貼裝頭:12吸嘴頭(搭載2懸臂)

貼裝最快速度:69000cph0.052s/芯片)

IPC985050700cph*5

貼裝精度(Cpk1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L12×W12×T6.5

元件供給:

編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

 

貼裝頭:8吸嘴頭(搭載2懸臂)

貼裝最快速度:43000cph0.084s/芯片)

貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供給:

編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(gè)(1臺(tái)托盤供料器)

 

貼裝頭:2吸嘴頭(搭載2懸臂)

貼裝最快速度:11000cph0.327s/芯片)

IPC98508500cph0.423s/QFP

貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

元件供給:

編帶寬:8?56/72/88/104mm

8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)

桿狀:Max,8,托盤:Max.20個(gè)(1臺(tái)托盤供料器)

 

松下貼片機(jī)NPM-D3產(chǎn)品特點(diǎn):

 

1、在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

實(shí)裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)

 

2、客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線

通過即插即用功能,能夠自由設(shè)置各工作頭的位置

 

3、通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線?生產(chǎn)車間?工廠的整體管理

通過生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計(jì)劃生產(chǎn)

 

深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)

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