富士貼片機XPF-W高速復合型
富士貼片機XPF-W機器參數(shù)：
対象電路板尺寸(L×W)：MAX686mm×508mm厚度0.4～6.5mm/MIN50mm×50mm
電路板載入時間：3.5sec
機器尺寸：L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm（搬運高度:900mm、除信號塔）
機器重量：
本機：1,860kg
MFU-40:約240kg（滿載W8供料器時）
BTU-AII:約120kg，BTU-B:約15kg，MTU-AII:約615kg(滿載料盤?供料器吋)
吸嘴數(shù)：12（旋轉(zhuǎn)自動更換頭）
自動更換頭收藏數(shù)：3
對象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm
貼裝節(jié)拍：0.145sec/個24,800cph
貼裝精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
吸嘴數(shù)：1（單吸嘴）
自動更換頭收藏數(shù)：8（使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個）
對象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm
貼裝節(jié)拍：0.418sec/個8,600cph
貼裝精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33
吸嘴數(shù)：4（M4自動更換頭）
自動更換頭收藏數(shù)：1
對象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm
貼裝節(jié)拍：4吸嘴吸取:0.351sec/個10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/個7,800cph
貼裝精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
元件包裝：
料帯元件(JIS規(guī)格、JEITA)、料管元件、料盤元件
其它選項：
管裝供料器、廣角定位相機、浸漬助焊劑単元、料卷安裝臺（本機內(nèi)藏型）、引腳共面性檢査、特殊吸嘴＆機械夾頭、Fujitrax
富士貼片機XPF-W產(chǎn)品特點：
1、可以在生產(chǎn)中自動更換貼裝工作頭
實現(xiàn)了世界首創(chuàng)的自動更換工作頭。
因為可以在機器運轉(zhuǎn)中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭，對所有元件可以始終以最佳工作頭進行貼裝。
也可以自動更換涂敷膠著劑的工作頭，僅用1臺機器就可以進行涂敷膠著劑和貼裝元件。
2、不需要為高速機和多功能機之間的平衡煩惱
通過實現(xiàn)自動更換工作頭，消除了高速機和多功能機的界限(無邊界)。
對于所有電路板種類，因為機器間的平衡始終處于最優(yōu)狀態(tài)，所以可以最大限度地發(fā)揮機器的能力。
3、XPF-W對應(yīng)到最大電路板尺寸686mm×508mm
大型電路板對應(yīng)機型XPF-W可對應(yīng)到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應(yīng)重量為6kg的電路板。
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