ERP是針對(duì)物質(zhì)資源管理（物流）、人力資源管理（人流）、財(cái)務(wù)資源管理（財(cái)流）、信息資源管理（信息流）集成一體化的企業(yè)管理軟件。 
一個(gè)由 Gartner Group 開發(fā)的概念，描述下一代制造商業(yè)系統(tǒng)和制造資源計(jì)劃（MRP II）軟件。它將包含客戶/服務(wù)架構(gòu)，使用圖形用戶接口，應(yīng)用開放系統(tǒng)制作。除了已有的標(biāo)準(zhǔn)功能，它還包括其它特性，如品質(zhì)、過程運(yùn)作管理、以及調(diào)整報(bào)告等。特別是，ERP采用的基礎(chǔ)技術(shù)將同時(shí)給用戶軟件和硬件兩方面的獨(dú)立性從而更加容易升級(jí)。ERP的關(guān)鍵在于所有用戶能夠裁剪其應(yīng)用，因而具有天然的易用性。
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 

目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。  SMT有何特點(diǎn)： 
1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%?！」?jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 
1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

5、電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測(cè)　-->　絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測(cè)　-->　返修